防爆封口機(jī)在進(jìn)行封口工作時(shí)，難免會(huì)出現(xiàn)封口不牢的問(wèn)題，以下是可能出現(xiàn)的幾種問(wèn)題及問(wèn)題產(chǎn)生的原因。

封口處完全未粘合。主要是因?yàn)榧訜釛l件未滿足材料熱封需求，比如加熱溫度遠(yuǎn)低于材料熱封熔點(diǎn)，或加熱時(shí)間過(guò)短，導(dǎo)致材料分子未達(dá)到熔融狀態(tài)。也可能是使用了非熱封材質(zhì)，這類材料本身不具備熱粘合特性，即使加熱也無(wú)法融合。此外，加熱元件完全失效或壓力完全缺失，也會(huì)導(dǎo)致毫無(wú)粘合效果。

局部粘合、局部分離的情況。多源于加熱或壓力的分布不均。比如加熱條表面氧化嚴(yán)重，形成局部絕緣層，導(dǎo)致對(duì)應(yīng)區(qū)域無(wú)法有效加熱。壓輪與加熱條的平行度偏差或壓輪某端軸承卡頓，造成封口線兩側(cè)壓力不一致，壓力小的部位粘合不牢。材料本身存在褶皺、厚薄不均，或放置時(shí)邊緣歪斜，使部分區(qū)域未充分接觸加熱面，也會(huì)出現(xiàn)斷點(diǎn)或虛封。另外，加熱板固定螺絲松動(dòng)，導(dǎo)致加熱時(shí)局部輕微位移，也可能引發(fā)局部加熱不足。

整體粘合但強(qiáng)度極低。通常是加熱或壓力 “臨界不足” 所致。比如溫度略低于材料最佳熱封溫度或加熱時(shí)間偏短，材料分子僅表層輕微熔融，未形成足夠深度的結(jié)合。壓力不足時(shí)，熔融后的材料無(wú)法緊密貼合，分子間作用力弱。此外，材料表面有微量油污、水汽，會(huì)在粘合面形成隔離層，削弱結(jié)合強(qiáng)度，導(dǎo)致稍用力就撕裂。

粘合后后期開裂。可能是加熱過(guò)度或材料應(yīng)力問(wèn)題。加熱溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)使材料熱封部位老化脆化，初期看似粘合，實(shí)則分子結(jié)構(gòu)已被破壞，放置后受輕微震動(dòng)或自身應(yīng)力作用就會(huì)斷裂。壓力不均導(dǎo)致的局部結(jié)合力薄弱區(qū)域，在材料冷卻收縮或受到外力時(shí)，會(huì)成為應(yīng)力集中點(diǎn)，逐漸開裂。若材料表面有隱性污染，初期加熱可能暫時(shí)掩蓋問(wèn)題，但隨著時(shí)間推移，污染層會(huì)逐漸影響分子結(jié)合，導(dǎo)致后期失效。

封口邊緣起皺、氣泡或分層。主要是加熱或壓力不穩(wěn)定引發(fā)的。加熱速度過(guò)快，材料局部受熱膨脹過(guò)快，而未受熱區(qū)域收縮，形成褶皺。壓力忽大忽小，會(huì)使熔融材料在粘合時(shí)卷入空氣，形成氣泡。材料厚度不均或復(fù)合膜層間附著力差時(shí)，加熱加壓后表層熔融但內(nèi)層未同步，容易出現(xiàn)分層，看似封口實(shí)則存在微小縫隙。